深圳作为电子产业聚集地，封装基板制造企业数量众多，以下为综合多个来源整理的主要企业及信息：
深南电路股份有限公司
全球领先的印制电路板（PCB）制造商，成立于1984年，业务涵盖封装基板、电子装联等。 - 2020年入选“半导体及元件企业50强”，拥有国家高新技术企业、国家技术创新示范企业等称号，产品应用于通信设备、医疗设备等领域。
联能科技（深圳）有限公司
专注于HDI（高密度互连）线路板制造，产品应用于3C消费电子、通信设备等。 - 2001年成立，董事长郑振华，客户覆盖全球多个地区。
兴英科技股份有限公司
以刚性线路板为主，产品应用于电脑、服务器等设备。 - 2005年成立，深圳注册企业。
广芯封装基板有限公司
电子专用材料及封装基板制造商，品牌项目包括广芯封装基板。 - 2024年新增企业信息，具体规模及技术实力需进一步核实。
深南电路 ：除封装基板外，还涉足半导体、电子装联等领域，2023年营收超百亿。
东虹鑫 ：封装基板料盒定制厂家，拥有十多年光电半导体行业经验。
星天利科技有限公司 ：深圳沙井专业LED铝基板及PCB制造商，以质量保证和性价比着称。
深南电路 ：国内封装基板领域先行者，主导多项行业标准，与全球通信设备厂商建立长期合作。
兴森科技 ：在半导体封装领域有布局，2010年深交所主板上市。
深圳封装基板产业以深南电路为核心，联能科技、兴英科技等为重要补充，形成多层次竞争格局。建议根据具体需求（如产品类型、技术指标）选择企业，并关注行业动态及政策支持。
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