长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，其产品线覆盖了从设计到成品的全产业链服务，主要产品包括以下几类：
晶圆级封装（WLP）
包括扇入式（FiWLP）、扇出式（FOWLP）等先进封装技术，适用于高性能计算、5G通信等领域。
2.5D/3D封装技术
支持高密度互连，应用于移动终端、人工智能等对集成度要求高的领域。
系统级封装（SiP）
用于集成多芯片系统，常见于汽车电子、物联网设备等场景。
倒装芯片封装与引线键合封装
提供高可靠性封装方案，覆盖消费电子、工业设备等。
端到端一站式解决方案
包括设计仿真、晶圆中测、成品测试、系统集成及全球直运服务，覆盖网络通讯、高性能计算等领域。
先进封装技术研发
涵盖穿透式硅通道（TSV）、集成无源器件（IPD）等前沿技术。
网络通讯 ：5G基站、数据中心等场景的芯片封装。
移动终端 ：智能手机、可穿戴设备的芯片支持。
高性能计算 ：服务器、超级计算机等领域的封装需求。
工业智造与医疗 ：工业控制、医疗设备等领域的定制化封装。
存储领域 ：通过收购晟碟半导体，拓展NAND闪存、SD卡等存储产品的封装测试能力。
产品认证与测试 ：符合国际标准的产品认证及可靠性测试。
产业链协同 ：覆盖从设计到终端交付的全流程服务，与全球半导体客户建立紧密合作。
以上产品线和技术覆盖了当前集成电路领域的主要应用方向，体现了长电科技在先进封装和系统集成领域的综合实力。
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