阻抗控制在PCB设计中至关重要，以下是系统学习阻抗控制的要点：
电磁学与传输线理论
需掌握电磁波传播、传输线特性阻抗计算等基础知识，理解信号完整性原理。
边界条件与特性阻抗
特征阻抗由线宽、线厚、介质常数决定，单端/差分线设计需满足特定线宽/厚度比（如50Ω单端线建议线宽/介质厚度=1.8）。
材料选择
优先选用高频稳定材料（如罗杰斯、Isola），避免使用介电常数易变的FR-4。
叠层与布线设计
单端线：线宽/介质厚度比控制在1.8左右。
差分线：需匹配特性阻抗，线间距和线宽需协同设计。
高频设计建议采用微带线或双层板结构。
阻抗匹配技术
使用阻抗条（Impedance Coupon）或网络分析仪（NA）进行精确匹配。
设计时预留±5%余量以应对制造误差。
时域反射仪（TDR）
通过TDR可获取传输线几何结构和介质特性参数，辅助调整设计。
网络分析仪（NA）
直接测量传输线阻抗，与设计值对比验证。
制造协同
在PCB制造文件中明确标注阻抗要求，并索要TDR测试报告。
设计软件 ：Polar SI9000等工具可辅助阻抗计算，但需结合实际情况调整。
经验法则 ：高速信号设计建议采用Coated模型而非Surface模型以提高准确性。
通过以上步骤，可系统掌握PCB阻抗控制的核心技术，确保信号完整性和系统稳定性。
温馨提示：
