瑞芯微（RK3576芯片）
搭载于多款桌面机器人，支持视频通话、远程看护、语音交互等功能，具备低功耗和高性能特点，适合家庭及办公场景。
英伟达（AI芯片）
DGX A100 ：集成8个GPU和640GB内存，专为数据中心设计，支持大规模AI训练和推理。
Grace ：新型AI芯片，计划2023年推出，具体性能未详细说明，但属于英伟达AI芯片矩阵。
华为（AI芯片）
昇腾系列 ：应用于云端训练和边缘计算，支持多模态大模型推理加速，但具体机器人产品未明确提及。
寒武纪（AI芯片）
主要面向云端训练和边缘计算，产品包括神经网络处理器和AI加速模块，但未明确标注机器人型号。
地平线（AI芯片）
专为汽车终端推断设计，提升自动驾驶等场景的AI处理能力，但机器人产品信息未公开。
深圳科研计划 ：2025-2027年加大机器人AI芯片攻关，重点包括异构多核架构、低功耗设计及端到端大模型加速，目标推进国产化替代。
目前市场上已有多款搭载AI芯片的机器人，涵盖消费级（如瑞芯微）、工业级（如英伟达、华为）及专业领域（如寒武纪、地平线）。随着技术发展，未来更多创新产品将涌现。
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