应用 ：广泛应用于智能家居、可穿戴设备、工业控制等领域。
含金情况 ：部分高端型号（如STM32系列）含约0.1%的金，主要用于连接引脚和内部电路。
应用 ：常用于音频处理、图像处理及通信设备。
含金情况 ：高端型号（如英伟达Quadro系列）含约0.05%的金，用于提升信号传输稳定性。
应用 ：计算机、服务器等设备的主要存储部件。
含金情况 ：如三星DDR4内存芯片含约0.1%的金，主要用于高速缓存和数据传输线路。
应用 ：企业网络、数据中心等场景的核心组件。
含金情况 ：高端型号（如思科Catalyst系列）含约0.02%的金，保障数据传输稳定性。
含金部位 ：针脚、散热片、封装金线等。
含金量 ：极少量（通常以微克计），主要用于导电和散热。
含金部位 ：接口针脚、跳线、处理器插座等。
含金量 ：老旧主板含金量较高，可达几微米厚黄金层，现代主板含金量降低但仍在使用。
声卡 ：部分高端型号含少量金，但整体含金量较低。
脑芯片 ：通过金线、金球等连接元件实现信号传输。
芯片中的黄金主要用于导电、散热和信号传输，含量通常较少（数微克/芯片）。不同类型芯片的含金量差异较大，且随着制程工艺的进步，黄金比例有所调整。
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